黄山谷捷成功IPO，登陆创业板：功率半导体散热基板领军企业蓄势待发

2025年1月3日，黄山谷捷(301581.SZ)成功登陆创业板，标志着这家专注于功率半导体模块散热基板领域的企业迈入新的发展阶段。此次IPO共发行2000万股人民币普通股，募集资金5.5亿元，将进一步巩固其在行业内的领先地位。

黄山谷捷主要从事功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，产品涵盖铜针式和铜平底散热基板。近年来，公司凭借卓越的产品质量和技术创新，赢得了市场的高度认可。其获得的安徽省专精特新冠军企业称号、中车时代的最佳战略合作奖和卓越品质奖，以及成为士兰微和中芯集成的年度优秀战略供应商，都充分展现了其强大的竞争力和行业影响力。

根据最新财报显示，黄山谷捷2024年实现营业收入4.82亿元，归母净利润达到9033.17万元，业绩表现亮眼。公司持续加大研发投入，目前拥有5项发明专利和11项实用新型专利，并积极应用冷锻一体成型技术、模具设计开发和生产制造技术等核心技术，不断提升技术壁垒和产品竞争力。

此次IPO募集资金将主要用于技术研发和生产能力扩张。黄山谷捷表示，将继续专注于功率半导体模块散热基板领域，不断提升产品性能和技术水平，以满足新能源汽车、智能网联汽车等高增长市场日益增长的需求。

新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，为功率半导体散热基板行业带来了巨大的市场机遇。黄山谷捷凭借其在技术、产品和市场方面的优势，有望在未来的竞争中脱颖而出，实现持续快速增长。然而，行业竞争激烈，技术更新迭代迅速，黄山谷捷也面临着诸多挑战。公司未来的发展，需要持续关注技术创新，提升管理效率，并积极应对市场变化。

总而言之，黄山谷捷的成功上市，是其多年来坚持技术创新和市场开拓的结果。未来，公司能否继续保持增长势头，值得我们持续关注。