深创投投资化讯半导体：区块链技术在先进封装材料领域的潜在应用 深圳市化讯半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，深创投参与投资，虽然具体融资额未披露，但这笔投资对于专注于集成电路先进封装关键材料的化讯半导体而言，无疑具有重要意义。化讯半导体致力于为超薄晶圆加工、超薄器件制造、三维堆叠封装等领域提供系统解决方案及关键材料。其与深圳先进电子材料国际创新...
