高盛下调ASMPT目标价至100港元：AI和HPC需求增长与下游资本开支放缓的博弈

高盛近期发布报告，将ASMPT（00522.HK）的目标价从108港元下调至100港元，但维持“买入”评级。这一调整反映了先进封装市场复杂而动态的现状，既有增长动力，也有潜在风险。

报告指出，先进封装工具需求的增长主要源于人工智能(AI)和高性能计算机系统(HPC)以及高频宽存储器(HBM)的蓬勃发展。这些领域对更高效、更密集的封装技术有巨大需求，ASMPT作为先进封装设备领域的龙头企业，有望从中受益。高盛预计ASMPT第四季度收入将达到36亿港元，同比增长5%，环比增长7%，显示出公司在该领域的持续增长势头。

然而，报告也指出了潜在的逆风。封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)工具的增长势头，被半成品以及SMT领域的近期逆风所部分抵消。下游客户资本开支的温和增长，是导致这些逆风的主要原因。这表明，尽管AI和HPC等新兴市场展现出巨大潜力，但传统市场（如SMT）的低迷仍然会对ASMPT的整体业绩造成影响。

值得关注的是，高盛下调了2025-2026年每股盈利预测，分别下调了7%和6%。这主要归因于SMT部门收入的减少，以及高盛对ASMPT渠道检查后发现之前对该部门的乐观预测过于激进。这凸显出准确预测和评估市场动态的重要性，并提醒投资者关注潜在的风险因素。

总而言之，高盛对ASMPT的“买入”评级，体现了其对公司长期增长前景的信心，这主要基于AI和HPC市场带来的增长机遇。然而，下调目标价也提醒投资者，需要密切关注SMT市场以及下游客户资本开支的变化，以更全面地评估ASMPT的投资价值。此外，ASMPT近期获The Capital Group增持238.77万股，也从侧面反映出机构投资者对其长期发展潜力的认可。但投资者仍需谨慎，结合自身风险承受能力和对市场走势的判断，做出合理的投资决策。