联电2024年业绩增长：成熟制程芯片需求复苏的信号？

智通财经APP数据显示，专注于14nm和28nm等成熟芯片制程的联电(UMC.US)2024年业绩实现增长，这在经历了2023年20%的营收下滑后显得尤为不易。12月营收同比增长11.7%，全年总营收达到约2323亿新台币，增长4.39%。

这与2022年末以来成熟制程芯片库存过剩导致的需求萎靡形成鲜明对比。联电2023年业绩大幅下滑，主要归因于”非AI芯片”需求的极度萎靡。而2024年的增长，则表明不仅高端制程AI芯片（如英伟达H100/H200）需求持续增长，带动HBM、数据中心SSD等存储芯片需求复苏，14nm及以上成熟制程芯片的需求也开始回暖，标志着整个芯片行业摆脱了长达两年的需求低迷期，进入复苏与繁荣时期。

与专注于先进制程的台积电(TSM.US)不同，联电的成熟制程芯片广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业领域，专注于稳定性和成本效益。因此，部分分析师认为，联电的业绩数据更能反映整个芯片行业的真实需求状况，尤其是在数据中心AI芯片需求爆发之后。

美国银行分析师预测，2025年芯片股仍将是美股表现最亮眼的板块之一，涨幅贡献将从AI芯片公司扩大到模拟芯片和电动汽车芯片等“非AI”芯片股。他们预计，2025年半导体市场销售额将在2024年强劲增长的基础上再增长约15%，达到7250亿美元。他们认为，2025年上半年，人工智能投资和英伟达Blackwell架构AI GPU部署将继续支撑AI相关芯片公司的股价；下半年，随着全球经济复苏，市场焦点可能转向库存补充和汽车生产回升，这将利好长期跑输大盘的汽车/工业端芯片制造商。

联电2024年业绩的增长，为芯片行业复苏提供了积极信号。然而，我们也需关注地缘政治、宏观经济等潜在风险因素对未来市场的影响。持续关注行业动态，才能更好地把握投资机会。 需要注意的是，本文信息仅供参考，不构成投资建议。