兴森科技拓展FCBGA封装基板海外市场，目标瞄准头部企业

兴森科技(002436.SZ)近日在投资者互动平台上回应了投资者关于ABF基板出口及国际合作的问题。公司明确表示，海外市场以及主要头部企业都是其FCBGA封装基板项目的目标客户，但目前尚未建立正式的供应合作关系。

这一回应揭示了兴森科技积极拓展海外市场的战略意图。公司将持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，力求抓住海外供应链本土化的机遇，积极拓展海外标杆客户，最终实现FCBGA封装基板业务的成功出海。

FCBGA封装基板及ABF材料： FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)封装基板是一种先进的封装技术，广泛应用于高性能计算、人工智能和5G通信等领域。ABF (Ajinomoto Build-up Film)是一种重要的基板材料，具有高密度互连、高可靠性等特点，是FCBGA封装基板的关键组成部分。

兴森科技的战略布局： 兴森科技此举反映出公司积极参与全球电子产业竞争的战略布局。随着全球半导体产业链的重塑和供应链多元化的趋势日益明显，拓展海外市场，尤其是与头部企业建立合作关系，对兴森科技增强国际竞争力至关重要。

挑战与机遇： 虽然兴森科技的目标明确，但拓展海外市场仍面临诸多挑战，例如国际竞争激烈、技术壁垒高、客户认证流程复杂等。然而，海外供应链本土化的趋势也为兴森科技提供了重要的机遇。公司能否抓住机遇，克服挑战，成功拓展海外市场，将对公司未来的发展产生深远影响。

未来展望： 投资者和业内人士普遍关注兴森科技在海外市场的进展。未来的发展将取决于公司能否持续提升产品质量和服务水平，建立稳定可靠的供应链，并积极与海外客户建立长期合作关系。此外，持续的技术创新和研发投入也是公司保持竞争力的关键因素。

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