天域半导体冲刺港股IPO：碳化硅外延片龙头企业的机遇与挑战

中国碳化硅功率半导体器件市场蓬勃发展，2019年至2023年市场规模从7亿元增长至41亿元，年复合增长率高达53.7%。作为国内碳化硅外延片龙头企业，天域半导体在2023年占据国内市场38.8%的份额，全球市场份额约为15%，位列前三。公司业绩也呈现高速增长态势，2021年至2023年销量从1.7万片增长至13.21万片，年复合增长率达到178.7%，营业收入从1.55亿元增长至11.71亿元，实现了扭亏为盈。

然而，天域半导体也面临着挑战。2024年上半年，由于策略性降价以提升市场份额，导致碳化硅外延片销售收入同比下降13.4%，毛利率也出现波动。市场竞争加剧、原材料价格下跌以及4英寸外延片市场萎缩等因素也对其盈利能力构成压力。

为应对挑战，天域半导体选择冲刺港股IPO，筹集资金用于产能扩张，增强研发能力，并拓展全球市场。公司计划未来五年内将产能提升至每年约80万片，并积极布局8英寸外延片生产，以满足市场对更高效率、更低成本产品的需求。此外，天域半导体已完成多轮融资，估值达到131.6亿元，获得华为、比亚迪等知名企业的投资，这显示出市场对其未来发展的信心。

尽管中国碳化硅产业发展迅速，但在关键技术和设备方面仍面临挑战，天域半导体的IPO能否成功，以及如何在激烈的市场竞争中保持领先地位，仍需持续关注。此次港股上市是天域半导体在快速变化的市场环境中寻求进一步发展的重要一步，其成功与否将对整个碳化硅产业产生深远影响。