金溢科技拟投资车路通科技，布局车联网领域

金溢科技(002869.SZ)近日发布公告，宣布拟投资车路通车路通科技(成都)有限公司。此次投资将通过认缴新增注册资本和/或购买现有股东股权两种方式进行，车路通科技的整体估值暂定为8000万元人民币，最终估值将由交易各方根据资产评估结果、投资金额、比例及尽职调查结果等因素协商确定。

此次投资标志着金溢科技进一步布局车联网领域。车路通科技作为一家专注于车联网技术的公司，其技术和市场前景值得关注。金溢科技作为国内领先的ETC设备供应商，拥有雄厚的技术实力和丰富的行业经验，此次投资能够有效整合双方资源，增强金溢科技在车联网领域的竞争力。

然而，投资也存在一定的风险。首先，车联网行业竞争激烈，技术更新迭代迅速，存在市场风险和技术风险。其次，8000万元的估值是否合理，还需要进一步的评估和论证。最后，交易各方需要就投资金额、比例、尽调结果等具体细节进行充分的协商，以确保交易的顺利进行。

未来，金溢科技可以通过此次投资，加速其在车联网领域的布局，拓展业务领域，提升公司盈利能力。但同时也要关注投资风险，做好风险控制，以确保投资的收益。投资者需要关注后续公告，了解交易进展及最终结果。

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