大基金三期首度出手：1600亿投资两基金，剑指半导体产业链

2025年伊始，中国集成电路产业传来重磅消息：国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）大手笔投资1600亿元，分别设立两支基金，标志着大基金三期正式启动投资运作。

据企查查App显示，大基金三期于2024年12月31日分别投资了国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）。其中，国投集新基金总规模710.71亿元，大基金三期认缴出资710亿元，占比近乎100%；华芯鼎新基金总规模930.93亿元，大基金三期认缴出资930亿元，同样占比近乎100%。

大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本3440亿元，由19家股东共同出资，其中包括国开金融有限责任公司（国家开发银行全资子公司）、工农中建交邮储等六大国有银行。根据协议，六大行的出资将在基金成立后的10年内逐步到位。

回顾大基金发展历程，大基金一期（2014年设立，规模1387亿元）和二期（2019年设立，规模超过2000亿元）已先后投资了大量的集成电路企业，为中国集成电路产业发展做出了重要贡献。大基金一期对外投资74项，投资项目52个；大基金二期对外投资57项，投资项目50个。

业内人士指出，在大模型驱动下智能化发展加速，以及全球贸易保护主义抬头的背景下，半导体产业的重要性日益凸显。大基金三期的设立，体现了国家对半导体产业的重视和扶持力度。与前两期相比，大基金三期在投资策略上可能会有所调整，更加关注产业化落地，重点支持半导体制造，并加大对半导体材料、设备零部件以及AI算力芯片、AI服务器、高速互联接口芯片等领域的投资。

值得关注的是，华芯鼎新基金的执行事务合伙人为华芯投资管理有限责任公司，国投集新基金的执行事务合伙人为国投创业（北京）私募基金管理有限公司。这两家公司均在集成电路领域拥有丰富的投资经验，将为大基金三期的投资运作提供专业支持。

大基金三期的巨额投资，不仅将为中国半导体产业注入强大的资金动力，也将进一步推动产业链的完善和升级，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。未来，大基金三期的投资动向和产业影响值得持续关注。