光电融合：推动数据产业高质量发展的新引擎

2024年12月28日，国家六部门联合发布的《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》中，明确提出要支持数据交易与流通，构建一体化高质量算力供给体系，并强调加强大带宽、低时延、高可靠的数据传输技术应用。这为光电融合技术，特别是CPO（光电合封）技术，在数据产业中的应用提供了重要的政策支持和发展机遇。

传统微电子集成电路发展面临物理极限和经济性等瓶颈，光电融合技术以其低功耗、高带宽、低时延等优势，成为突破瓶颈，提升数据传输效率的关键技术。随着未来数据量爆炸式增长和大模型多节点并行训练需求的上升，光电融合技术凭借其大带宽、低时延和少丢包的特点，应用场景将更加广阔。

CPO技术作为光电融合技术的重要组成部分，具有显著的优势。据博通数据显示，CPO系统功耗较传统系统可降低50%以上，这不仅提升了数据传输效率，也推动了数据产业的绿色升级，符合国家可持续发展的战略目标。

在市场需求的驱动下，先进封装技术作为光电融合的必要工序，也成为产业关注的焦点。南开大学智能光子研究院与罗博特科等企业联合成立校企联合实验室，共同研究硅光子与微电子集成器件以及激光通信器件的设计、制造工艺，标志着我国在光电融合技术研发方面迈出了重要一步。

罗博特科通过收购ficonTEC，获得了其在先进光子及半导体自动化封装和测试技术的领先优势。ficonTEC与多家国际顶尖科研机构保持密切合作，在硅光、CPO及LPO封测技术方面处于世界前列，拥有世界首个开源光电集成电路(PIC)的装配与封装试验线等一系列前沿技术突破。其技术应用领域涵盖硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达等多个领域。

根据Photonics21数据，2023年全球光子市场规模约9200亿美元，预计到2027年将达到12000亿美元，年复合增速有望达到6.7%。光电融合技术的市场前景广阔，ficonTEC依靠其在硅光和CPO产品全方位耦合、封装、测试技术优势，有望实现业绩的快速增长。

罗博特科将充分利用其上市公司平台优势，推动ficonTEC先进封装与测试技术的本土化研发和产品国产化落地，助力我国光电子行业高端化发展，为实现新质生产力贡献力量。未来，随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，光电融合技术将在推动数据产业高质量发展中发挥越来越重要的作用。