中国AI浪潮下的半导体投资机遇

中国正大力发展算力基础设施，目标是到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。这将推动对智能算力芯片（如海光信息、寒武纪、景嘉微等）、数字IC（如星宸科技、恒玄科技等）、高性能存储（如兆易创新、普冉股份等）以及模拟芯片（如圣邦股份、裕太微等）的需求大幅增长。

AI芯片在先进制程芯片中的占比持续提升，其高附加值特性使得12英寸先进制程晶圆需求旺盛，这将利好晶圆代工厂商（如中芯国际、华虹公司等）。同时，先进封装技术（如2.5D/3D封装）将成为高算力芯片的关键，相关企业（如长电科技、通富微电等）将受益。

软件平台方面，国内EDA和IP厂商有望通过收并购加速发展（如华大九天、芯原股份等），以应对海外技术封锁。

国家对半导体产业链国产化的支持力度加大，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，这将利好半导体设备制造商（如北方华创、中微公司等）和材料厂商（如沪硅产业、安集科技等）。高端零部件的国产化也具有巨大潜力，相关企业将迎来发展机遇。

总而言之，中国AI产业的蓬勃发展为半导体产业链上下游企业带来了前所未有的机遇，尤其是在智能算力芯片、先进封装、EDA/IP、半导体设备及材料等领域。投资者应关注相关企业的投资价值，但也需注意投资风险。