AI算力基建热潮下的投资机会：铜连接、液冷及相关产业链

近期，AI算力基建持续升温，市场对AIDC（人工智能数据中心）基础设施建设的关注度显著提升。高速铜连接和有源铜缆（AEC）成为推动AI短距互联的关键技术，并展现出巨大的市场潜力。

首先，GB200机柜的量产为高速铜连接带来强劲需求。高速铜连接在机柜背板、跳线等环节扮演着重要角色，其设计方案已基本确定，用量和价值量均高于市场预期。相关厂商订单饱和，并积极扩大产能，显示出市场供需两旺的局面。

其次，AEC在AI短距互联中的应用日益广泛，成为“最优解”。随着谷歌、亚马逊等公司大量部署最新ASIC集群，以及400G向800G升级的需求，AEC的成本优势日益凸显，市场份额有望超越DAC。预计2025年，随着更多公司采用自研ASIC，以及英伟达对光学部署成本的优化，有源铜缆市场将迎来高速增长。

此外，国内智算中心建设持续推进，力争2025年底全市智能算力规模突破100 EFLOPS。DeepSeekV3等新型AI模型的发布，进一步印证了对算力的巨大需求，并推动了相关产业链的投资热潮。建议关注IDC基建环节，包括柴发、空调、液冷、冷却塔和布线等。

最后，市场表现方面，本周连接器、液冷和设备商板块涨幅居前，个股方面，博创科技、移远通信等表现亮眼。GB300出货有望提前至25Q3，建议关注GPU Socket、CAMM Socket、1.6T光模块、电源、液冷和服务器OEM等方面的投资机会。

然而，仍需关注海外算力需求不及预期、国内投资不及预期以及外部制裁升级等风险。