台积电CoWoS产能爆发：2025年突破7.5万片，携手封测伙伴共迎高阶封装需求

近日，研究机构预测台积电先进封装技术CoWoS的产能将在2025年达到月产7.5万片的历史新高，较2024年几乎翻倍。这一预测基于台积电纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后进行的评估。

更值得关注的是，这一增长势头并非昙花一现。由于市场对高阶封装技术需求的持续强劲，台积电计划在2026年进一步扩充CoWoS产能。为了满足市场需求，台积电将采取双管齐下的策略：一方面，自身持续投资扩产；另一方面，积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产，形成产能协同效应，共同应对市场挑战。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的封装技术，它能够将多个芯片堆叠在一个基板上，从而提高芯片的性能和密度。这项技术在高性能计算、人工智能和5G等领域具有广泛的应用前景。

台积电作为全球领先的芯片代工厂，其CoWoS产能的扩张对整个半导体产业链都将产生深远的影响。这不仅意味着台积电在先进封装领域的技术优势进一步巩固，也意味着其将能够更好地满足全球客户日益增长的需求。

然而，产能的扩张也面临着诸多挑战。例如，需要投入巨额资金建设先进的生产线，还需要确保良品率和技术稳定性。此外，全球地缘政治风险和市场波动也可能对产能规划造成影响。

总而言之，台积电CoWoS产能的快速增长反映出全球对先进封装技术需求的蓬勃发展，也预示着高阶封装技术将在未来半导体产业中扮演更加重要的角色。台积电与封测伙伴的合作模式，也为其他企业提供了宝贵的经验，值得业界学习和借鉴。