功率半导体市场展望：SiC崛起与多元化发展

TechInsights的最新报告预测，2025年功率半导体市场将呈现强劲增长态势，其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型半导体材料将扮演关键角色。

数据中心市场的蓬勃发展，特别是AI技术的快速进步，对计算处理器的需求激增，进而带动了功率半导体市场的增长，预计2025年计算半导体市场规模将达到2390亿美元。

SiC凭借其高效率、紧凑性以及不断下降的成本优势，正在迅速改变功率半导体行业格局。汽车行业是SiC应用的主要驱动力，预计到2025年，汽车SiC市场规模将超过20亿美元。除了汽车领域，SiC还在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域展现出巨大的潜力。为满足市场需求，行业正积极转向200毫米晶圆，以提升产能并降低成本。

GaN功率半导体主要应用于消费类电源供应器，受益于快充和USB-PD技术的普及。然而，由于外置电源供应器市场增长放缓，GaN市场规模尚未突破10亿美元。

中国在功率半导体领域投入巨资，拥有超过50家公司布局整个产业链，并在SiC衬底生产方面取得显著进展，2023年装机容量已超过欧美日韩。

尽管SiC和GaN发展迅速，但硅基技术仍然在功率IC和功率分立器件领域占据主导地位，并正向300mm晶圆过渡以降低成本。IGBT在功率分立器件中表现强劲，并通过与SiC混合模块的形式推动电动汽车的普及。BCD技术也在不断发展，以支持更高电压，并集成更多功能，满足汽车和工业领域的智能功率应用需求。总而言之，2025年功率半导体市场将呈现多元化发展态势，SiC等新型半导体材料将引领市场创新，而硅基技术仍将保持其重要地位。