中国半导体：内卷、限制与突围

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中国半导体：是“内卷”到死，还是“卷”出新天地？

“内卷”成风：中国半导体行业的“阿喀琉斯之踵”

这几年，“内卷”这个词真是火遍了大江南北。各行各业都在“卷”，卷学历、卷加班、卷价格……而中国的半导体行业，更是“卷”出了新高度，“卷”出了新境界！ 说白了，中国半导体行业的“内卷”，就是大家都在低端市场“扎堆”，拼命压低价格，争抢那点可怜的市场份额。你卖1块，我就卖8毛，他敢卖5毛！这种“自杀式”的竞争，最终的结果就是：大家都没钱赚，甚至赔本赚吆喝！ 看看那些做消费类电子芯片的企业，一个个都号称自己是“高科技”，但实际上呢？生产出来的芯片，功能、性能都差不多，除了价格，几乎没有任何区别。这就像一群人在泥坑里打滚，谁也别想干净！ 更可悲的是，这种“内卷”还严重阻碍了研发投入。企业把钱都拿去打价格战了，哪还有钱搞研发？结果就是，技术水平一直上不去，只能在低端市场“混吃等死”。看看人家国外的企业，在计算机芯片等高端领域“呼风唤雨”，咱们呢？只能眼巴巴地看着，连“汤”都喝不上！ 2023年，中国有一万多家芯片企业倒闭，这可不是什么“光彩”的事情。这恰恰说明，中国半导体行业的“内卷”已经到了“惨烈”的地步！

“制裁”之下：是“绝地反击”，还是“苟延残喘”？

美国对中国半导体行业的“制裁”，大家都知道。这事儿，往好听了说，是“倒逼”中国半导体行业自主创新；往难听了说，就是把中国半导体行业往“死胡同”里逼！ 面对“制裁”，中国企业也不是“吃素”的。既然高端芯片搞不了，那就搞成熟制程（28nm及以上）吧！于是，大家一窝蜂地建晶圆厂，扩大产能。这架势，颇有点“大跃进”的味道。 结果呢？产能是上去了，集成电路出口额也增长了。但是，这就能说明中国半导体行业“翻身”了吗？我看未必！ 说到底，这还是在“低端”市场“折腾”。就算中国成熟制程产能在全球的占比达到39%，又能怎么样？难道我们要靠卖这些“低端货”来跟人家竞争吗？

“出口”回暖：是“柳暗花明”，还是“回光返照”？

新闻里说，中国集成电路出口总额首次超过万亿元人民币，同比增长20.3%。这听起来，似乎是个好消息。 但是，仔细想想，这真的值得高兴吗？ 中国出口的集成电路，主要是存储器、逻辑芯片、MCU、电源管理芯片、射频芯片……这些产品，有几个是“高精尖”的？又有几个是掌握了核心技术的？ 说白了，这还是在靠“量”取胜，而不是靠“质”取胜。这种“增长”，能持续多久？ 更何况，中国主要的出口市场，还是中国香港、中国台湾和韩国。这说明什么？说明我们还是在“自己人”的圈子里“打转转”！

“未来”展望：是“光明”，还是“黑暗”？

有人预测，到2024年，中国半导体市场规模将增长至1865亿美元，全球市场份额将增长至30.1%。到2026年底，中国有望成为全球最大的芯片制造国。 这些数据，听起来很“振奋人心”。但是，我总觉得，这有点“过于乐观”了。 全球半导体市场确实在持续扩张，但竞争也越来越激烈。中国半导体行业要想在这个市场中“分一杯羹”，光靠“扩大产能”、“增加出口”是不够的。 我们需要的是真正的技术突破，是核心专利技术的研发，是差异化的竞争优势。 说白了，我们需要的是良性的“内卷”，而不是恶性的“内卷”。 良性的“内卷”，应该是大家在技术上“较劲”，在创新上“比拼”，而不是在价格上“厮杀”。 只有这样，中国半导体行业才能真正“站起来”，才能在全球市场上“扬眉吐气”！ 否则，我们只能永远在“低端”市场“挣扎”，永远被人“卡脖子”！ 中国半导体行业的未来，到底是“光明”还是“黑暗”？这取决于我们自己。