中国半导体：内卷、限制与突围

前言：

全球半导体产业转移的历程，从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆，清晰地展现了产业中心迁移的轨迹。半导体设备公司的兴起与发展，也紧密地跟随这一趋势。未来十年，中国很有可能成为全球半导体芯片制造的中心。

内卷困境：中国半导体之殇

中国半导体市场面临着严重的内卷现象。低端市场竞争激烈，产品同质化严重，技术缺乏差异化，导致价格战频发。以消费类电子芯片为例，众多企业生产的功能和性能相近的芯片，为了争夺市场份额，不得不牺牲利润。虽然中国半导体设计类企业在通信芯片和消费类电子芯片领域的市场份额已达68.48%，但毛利率却持续下滑，与国际水平差距明显。

内卷也阻碍了研发投入。企业将大量资金投入价格战，导致研发创新不足，行业整体技术水平提升缓慢，难以向高端领域进军。在计算机芯片等高端领域，中国企业的市场占比远低于国际水平，这凸显了研发能力的不足。

2023年，中国已有超过一万家芯片相关企业注销或吊销，这反映了内卷竞争的残酷性。这些企业大多因资金链断裂、技术落后、市场份额被挤压等原因退出市场。

CPU和GPU作为高端芯片的代表，也反映了中国芯片设计行业的现状。中国芯片设计行业的劳动力成本已达到世界领先水平，但高成本并未带来相应的技术优势，反而加剧了企业的成本压力。

不良竞争手段，如不计成本的低价竞争、恶意压价和打压竞争对手等，进一步恶化了市场环境。中国半导体产业链各环节在全球市场中的占比，也远未与其市场地位相匹配，这并非产能过剩，而是低水平内部竞争的结果。

限制加剧：产能释放出口额实现增长

尽管美国对中国大陆芯片企业实施了出口管制，但中国大陆企业增加了对成熟制程（28nm及以上）的投资，以扩大产能，提高自给自足率。随着部分产能的释放，集成电路出口额也实现了增长。

中国大陆已建成和在建的晶圆厂数量众多，多数专注于成熟制程。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能在全球的占比将达到39%。这将带动上游产业链，特别是设备制造业的发展。中国内地已成为全球最大的半导体设备需求市场之一。研究机构预测，到2029年，中国内地的半导体产能预计将增长40%。

出口回暖：中国半导体企业跳出内卷的动力

中国集成电路出口总额首次超过万亿元人民币，同比增长20.3%。预计到2024年，我国芯片出口额在全球芯片销售额中的占比将接近25%，有望成为全球最大的芯片出口国。

存储器、逻辑芯片、微控制器单元（MCU）、电源管理芯片和射频芯片等都是中国出口集成电路的主要产品。中国香港、中国台湾和韩国是主要的出口市场。

根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2024年中国的半导体市场规模将增长至1865亿美元，全球市场份额将增长至30.1%。到2024年，中国预计将拥有40座芯片制造厂，并有望在2026年底成为全球最大的芯片制造国。

全球半导体市场持续扩张，中国半导体月度销售额持续增长。预计至2025年，全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。闪存需求也将持续增长。